? 具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板研发-技术报导-江门全合精密电子有限公司

  • <tr id='vLM0Fn'><strong id='vLM0Fn'></strong><small id='vLM0Fn'></small><button id='vLM0Fn'></button><li id='vLM0Fn'><noscript id='vLM0Fn'><big id='vLM0Fn'></big><dt id='vLM0Fn'></dt></noscript></li></tr><ol id='vLM0Fn'><option id='vLM0Fn'><table id='vLM0Fn'><blockquote id='vLM0Fn'><tbody id='vLM0Fn'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='vLM0Fn'></u><kbd id='vLM0Fn'><kbd id='vLM0Fn'></kbd></kbd>

    <code id='vLM0Fn'><strong id='vLM0Fn'></strong></code>

    <fieldset id='vLM0Fn'></fieldset>
          <span id='vLM0Fn'></span>

              <ins id='vLM0Fn'></ins>
              <acronym id='vLM0Fn'><em id='vLM0Fn'></em><td id='vLM0Fn'><div id='vLM0Fn'></div></td></acronym><address id='vLM0Fn'><big id='vLM0Fn'><big id='vLM0Fn'></big><legend id='vLM0Fn'></legend></big></address>

              <i id='vLM0Fn'><div id='vLM0Fn'><ins id='vLM0Fn'></ins></div></i>
              <i id='vLM0Fn'></i>
            1. <dl id='vLM0Fn'></dl>
              1. <blockquote id='vLM0Fn'><q id='vLM0Fn'><noscript id='vLM0Fn'></noscript><dt id='vLM0Fn'></dt></q></blockquote><noframes id='vLM0Fn'><i id='vLM0Fn'></i>
                技术报导

                新闻动态

                网站热门关键字

                技术报导
                您现」在的位置:首页 ? 新闻动态 ? 技术报导

                具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板研发

                2016-09-23 15:14:29 资讯部 paltech.com.cn 点击数:

                项目名称

                具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板研发

                项目负责人

                石雄中

                起止时间

                2014-03 2014-09

                立项依据

                电子元器件工作时会产生大量热量,目前的印刷电路板散热效果不理想,会使得印刷电路板由于温度过高而无法正常使用。

                针对传统技术的不足,公司特组织科技研发人员进行一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板研发,旨在研↑发出一款隔绝电磁干扰且散热效果较好的印刷电路板。

                主要研发内容

                1、通过在电路层上覆盖有导电金属层,隔绝电磁干扰现象。

                2、电子元器件安装在电路板本体的正面,工作时产生的热量通过通孔传到基板,继而到散热片卐上。增加了散热片数量,增大了散热面积,使得散热较快。基板、散热片由铜铝合金一体成型制成,导热性能较好,便于热量快速传递至散热片进行散热。

                3、降低电路板的厚度,从而降低成本,制造更方便。

                研究开发方法

                本项目由公司自主研发,成╳立研发小组,由石雄中工程师担任项目负责人。项目实施采取分工合作的方式进行。项目负责人主要负责项目流程设计以及项目统筹安排,项目研发人员主要负责产品的试验、测试及改善,等等。项目成员分工合作开展研究,公司从各方面予以支持,以确保项目的顺利进行。

                具体工作方法:

                1、明确人员职责与分工;

                2、采用多方论证方法确定产品设计要求;

                3、产品在设计』过程时要考虑到产品外形、产品相关技术参数(测试要求等)、产品相关认证,生产工艺流程、市场需求等方面因素;

                4、产品方案要参考其他相关成功案例进行可行性论证;

                5、产品设计方案要进@行小组评审、验证和〗确认。

                主要人员分工

                姓名

                本项目中ξ 分工

                石雄中

                项目负责人//项目总体方案制定、统筹及实施

                黄健余

                项目研发人员//产品结构设计

                冯健辉

                项目研发人员//产品试验及改善

                叶伟文

                项目研发人员//产品试验及改善

                田正利

                项目研发人员//产品试验及改善

                冯小花

                项目研发人员//研发项目技术资料收集、整理

                计划工作进度

                时间段

                内容

                2014-03

                确定人员并立项

                2014-04 2014-05

                工艺主案设计及审定

                2014-06 2014-08

                材♂料及设备准备,试验实施

                2014-09

                验收及评审

                项目经费预算

                (万元)

                科目

                金额

                直接投入

                 

                人员人工

                 

                折旧及无形资产摊销

                 

                其他费用

                 

                合计(总预算)

                 

                审批意见

                   签字:                                     

                在线留言
                  网站留言
                  在线客服
                  • 供应商咨Ψ 询
                    点击这里给我发消↓息
                  • 招聘咨询
                    点击这里给我发消息