? 铜基板工艺研发-技术报导-江门全合精密电子有限公司

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                铜基板工艺研发

                2017-03-23 15:23:44 资讯部 paltech.com.cn 点击数:

                项目名称

                铜基板工艺研发

                项目负责人

                石雄中

                起止时间

                2015-03 2015-08

                立项依据

                铜基板是用于固定LED灯,其内部电路与控制电路导通连接从而给LED灯供电,还有铜基板安装于散热器上,因此铜基板能将LED灯产生的热量传递给散热器,以实现散热的功能。现有的铜基板往往存在散热性较差、安装不便的不足点。

                因此,针对现有技术的不足,公司组织技术人员进行铜基板的工艺研发,旨在解决LED散热和水平线传动的问题。

                主要研发内容

                在绝缘导热层上设置多个散热通孔,即将LED灯的正极和负极中间的散热区直接去掉绝缘导热层,LED灯的灯柱底部直接粘贴在铜基上,以提高材料的热传导能力,将大功率的LED灯柱所散发出来的热量迅速传导到铜基底部,使其散热性能得到显著提高,从而延长了使用寿命。

                研究开发方法

                本项目由公司自主研发,成立研发小组,由石雄中工程师担任项目负责人。项目实施采取分工合作的〒方式进行。项目负责人主要负责项目流程设计以及项目统筹安排,项目研发人员主要负责产品的试验、测试及改善,等等。项目成员分工合作开展研究,公司从各方面予以支持,以确保项目的顺利进行。

                具体工作方法:

                1、明确人员职责与分工;

                2、采用多方论证方法确定产品设计要求;

                3、产品在设计过程时要考虑到产品外形、产品相关技术参数(测试要求等)、产品相关认证,生产工艺流程、市场需ξ求等方面因素;

                4、产品方案要参考其他相关成功案例进行可行性论证;

                5、产品设计方案要进行小组评ζ 审、验证和确认。

                主要人员分工

                姓名

                本项目中分工

                石雄中

                项目负责人//项目总体方案制定、统筹及实施

                黄健余

                项目研发人员//产品结构设计

                冯健辉

                项目研发人员//产品试验及改善

                叶伟文

                项目研发人员//产品试验及改善

                田正利

                项目研发人员//产品试验及改善

                冯小花

                项目研发人员//研发项目技术资料收集、整理

                计划工作进度

                时间段

                内容

                2015-03

                确定人员并立项

                2015-04 2015-05

                工艺主案设计及审定

                2015-06 2015-07

                材料及设备准备,试验实施

                2015-08

                验收及评审

                项目经费预算

                (万元)

                科目

                金额

                直接投入

                 

                人员人工

                 

                折旧及无形资产摊销

                 

                其他费用

                 

                合计(总预算)

                 

                审批意见

                   签字:                                     

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