? 倒装板工艺研发-技术报导-江门全合精密电子有限公司

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                倒装板工艺研发

                2017-03-23 15:36:02 资讯部 paltech.com.cn 点击数:

                项目名称

                倒装板工艺研发

                项目负责人

                石雄中

                起止时间

                2015-03 2015-08

                立项依据

                传统的LED是正装板,手工焊件或装件,倒装板是用机器打件,元件非常小,直接放在焊盘上,如果锡面不平整或焊盘变形,无法打件,直接报废。

                因此,针对上述问题,公司组织技术人员进行倒装板的工艺研发,旨在解决喷锡焊盘不平整和两个偏位的问题。

                主要研发内容

                1、确定焊盘大小,要求锡面非常平整,避免导致一边大焊盘,一边小焊盘。

                2、加开导气孔,保证抽气良好,显影出来的焊盘要测量,不能出现显影不出来。

                3、用特珠对位符进行对位,另外注意板边不能印油,否则会导致无法识别。

                4、喷锡厚度做到既薄且平整,喷锡前调整风刀,喷锡后焊盘面侧面看不出上、下面厚度不平整。

                研究开发方法

                本项目由公司自主研发,成立研发小组,由石雄中工程师担任项目负责人。项目实施采取分工合作的方式进行。项目负责人主要负责项目流程设计以及项目统筹安排,项目研发人√员主要负责产品的试验、测试及改善,等等。项目成员分工合作开展研究,公司从各方面予¤以支持,以确保项目的顺利进行。

                具体工作方法:

                1、明确人员职责与分工;

                2、采用多方论证方法确定产品设计要求;

                3、产品在设计过程时要考虑到产品外形、产品相关技术参数(测试要求等)、产品相关认证,生产工艺流程、市场需求等方面因素;

                4、产品方案要参考其他相关成功案例进行可行性论证;

                5、产品设计方案要进行小组评审、验证和确认。

                主要人员分工

                姓名

                本项ぷ目中分工

                石雄中

                项目负责人//项目总体方案制定、统筹及实施

                黄健余

                项目研发人员//产品结构设计

                冯健辉

                项目研发人员//产品试验及改善

                叶伟文

                项目研发人员//产品试验及改善

                田正利

                项目研发人员//产品试验及改善

                冯小花

                项目研发人员//研发项目技术资料收集、整理

                计划工作进度

                时间段

                内容

                2015-06

                确定人员并立项

                2015-07 2015-08

                工艺主案设计及审定

                2015-09 2015-11

                材料及设备准备,试验实施

                2015-12

                验收及评审

                项目经费预算

                (万元)

                科目

                金额

                直接投入

                 

                人员人工

                 

                折旧及无形资产摊销

                 

                其他费用

                 

                合计(总预算)

                 

                审批意见

                   签字:                                     

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